LED行業(yè)具有明顯的中游環(huán)節(jié)—封裝組件，而且，封裝環(huán)節(jié)基本上都是采用標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體封裝工藝，如smt、倒焊等。中游封裝的標(biāo)準(zhǔn)化對于下游應(yīng)用的多樣化來說是至關(guān)重要的。近兩年內(nèi)LED封裝市場規(guī)模不斷增長，但是增速卻在持續(xù)下降，增收不增利成封裝企業(yè)無可避免的魔咒，但在前段時(shí)間閉幕的2015廣州際照明展上，他們展現(xiàn)出來的朝氣無不顯現(xiàn)出企業(yè)對照明市場的信心。在展會(huì)期間對芯片封裝品牌展館內(nèi)展示的產(chǎn)品進(jìn)行細(xì)細(xì)的觀察，以及通過與企業(yè)的交流，了解目前封裝領(lǐng)域的現(xiàn)狀，洞悉未來LED封裝行業(yè)的發(fā)展趨勢及競爭格局變化。

　　封裝規(guī)格走向制式化 照明回歸設(shè)計(jì)師

　　本次光亞展的參展商，少了很多封裝企業(yè)，福建天電光電陳博士表示，這種現(xiàn)狀的出現(xiàn)代表封裝尺寸，外觀趨向制式化，行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入到了大眾認(rèn)同的階段。未來，封裝產(chǎn)品將在現(xiàn)有的產(chǎn)品架構(gòu)下被當(dāng)做當(dāng)做標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格組件來設(shè)計(jì)使用，再?zèng)]有更多的規(guī)格了，外型規(guī)格收斂后更專注于性能上的提升。

　　陳博士認(rèn)為，每件產(chǎn)品的開發(fā)都存在兩個(gè)時(shí)期，一個(gè)是爬坡期，另一個(gè)是成熟期，即成本優(yōu)化階段。而目前天電EMC封裝產(chǎn)品邁入成熟期，企業(yè)要做的是產(chǎn)品量產(chǎn)優(yōu)化，將其性價(jià)比做到極致。而談到天電的新產(chǎn)品的開發(fā)，陳博士表示也會(huì)循著相同的曲線執(zhí)行。

　　陳博士認(rèn)為，對于天電而言，現(xiàn)在是調(diào)整體質(zhì)的時(shí)候，不一定要花樣百出，而是要修煉好自身的內(nèi)功。在生產(chǎn)成熟期，定是要以優(yōu)化成本為一要?jiǎng)?wù)。對于一直都定位在照明LED封裝的天電，由于產(chǎn)品線單一，沒有多頭馬車，因?yàn)榧杏昧Γ贡旧砭哂泻軓?qiáng)的爬升實(shí)力，所以對于照明市場競爭并沒有太多擔(dān)憂。

　　隨著LED的制式化進(jìn)程日益加劇，照明行業(yè)還是要仿效建筑工程的發(fā)展，不能僅靠著工匠（照明組件廠家）手藝經(jīng)驗(yàn)引領(lǐng)左右。照明市場該是逐步轉(zhuǎn)型，依照照明設(shè)計(jì)師營造的氣氛的思路并配合計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件，進(jìn)行逆向工程來設(shè)計(jì)照明產(chǎn)品。照明以及現(xiàn)在所謂的智能照明都是應(yīng)圍繞著"以人為本"的主題，而不應(yīng)僅強(qiáng)調(diào)硬件規(guī)格照明，將天花板還給藝術(shù)創(chuàng)作與回家的氛圍。

　　LED步入成熟期 將EMC做到極致

　　2014年，無論是臺灣地區(qū)又或是中大陸，各大LED封裝廠皆積極擴(kuò)增自己的EMC產(chǎn)能。其中，陸系LED封裝廠商產(chǎn)能擴(kuò)增尤其快速。更重要的是，大家在積極擴(kuò)增產(chǎn)能的同時(shí)，EMC產(chǎn)品價(jià)格下降也超出預(yù)期，帶動(dòng)著EMC市場化進(jìn)程加速。

　　到了2015年，封裝市場更是趨于成熟化，EMC作為封裝的主力軍也必須順應(yīng)大勢，走性價(jià)比優(yōu)化方向。而對于當(dāng)前的封裝市場，低功率的市場價(jià)格逐漸下壓，市場廝殺加劇，如果能夠在EMC市場分到一杯羹，廠商就必須要另辟蹊徑。

　　對此，福建天電光電邱特助也表示，對于目前EMC產(chǎn)品，往下走已是紅海市場，終結(jié)果無非是跟競爭同行殺個(gè)你死我活，而對于天電，這塊產(chǎn)品在單價(jià)上也沒有太大的優(yōu)勢。但是往上走，天電將EMC做到5050、7070、1A1A甚至更大尺寸，用來取代低瓦數(shù)的COB產(chǎn)品。EMC產(chǎn)品更容易做到窄角度設(shè)計(jì)，更小的光學(xué)系統(tǒng)，更高中心光強(qiáng)。主要應(yīng)用于高光通量射燈、PAR燈、球泡燈和筒燈等。

　　那針對火熱的COB市場，天電選擇推出了瓦數(shù)接近COB的EMC產(chǎn)品T5C系列、T7C系列和1A1A系列，而不是直接跟隨市場做COB呢？

　　對此，陳博士表示，對于COB類產(chǎn)品的開發(fā)，天電不會(huì)朝向以鋁基板為主的設(shè)計(jì)，天電可以就現(xiàn)有EMC支架的基礎(chǔ)做到跟鋁基板COB性能一樣，而且價(jià)格實(shí)惠，實(shí)現(xiàn)更高的性價(jià)比。

　　另外，邱特助也表示，對比傳統(tǒng)COB，不管是陶瓷還是鋁基板，在4-8w、7-10w、15-20w的范圍來講，EMC的性價(jià)比較優(yōu)于市場，且以量產(chǎn)投入方面，福建天電光電現(xiàn)有支架molding與封裝設(shè)備平臺也能快速轉(zhuǎn)換因應(yīng)量產(chǎn)需求。

　　至于大于20W以上的高W數(shù)照明市場，天電也不會(huì)缺席，推出一系列陶瓷基板的HDCOB(20W-40W)，應(yīng)用在商業(yè)照明、高顯等領(lǐng)域。

　　先天的設(shè)備優(yōu)勢 CSP填補(bǔ)以外市場

　　作為新興技術(shù)產(chǎn)品CSP(ChipScalePackage)，其實(shí)早在2013年已被炒的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，但細(xì)觀市場，該技術(shù)目前仍處于"叫好不叫座"的階段。行業(yè)人士一直認(rèn)為還需要突圍成本限制、打破良率瓶頸。

　　邱特助表示，CSP只是一種封裝形式而已，會(huì)占領(lǐng)一部分市場，比例不會(huì)很大。目前CSP在電視背光上已得到大規(guī)模的應(yīng)用，雖然CSP單個(gè)成本高，但是是5面發(fā)光，在應(yīng)用于直下式的背光領(lǐng)域可以省去二次光學(xué)問題，而且顆數(shù)可以減少，距離減少，可以使機(jī)身更薄，總體核算成本可以減少1/3。CSP也可能以背光應(yīng)用為帶動(dòng)，像2835或者5630一樣從背光轉(zhuǎn)到照明市場，并大量使用。

　　邱特助也表示天電光電目前已可量產(chǎn)CSP產(chǎn)品Cube系列，包括1313、1515等產(chǎn)品。良率已經(jīng)超96%，未來的良率（包括入bin率）會(huì)達(dá)到98%。所以成本和良率對于天電來說，并不會(huì)成為發(fā)力CSP市場的障礙。

　　陳博士也表示，也許對于新進(jìn)入CSP該領(lǐng)域的生產(chǎn)的確存在一些問題，但是單就天電本身來講，對于CSP相關(guān)工藝是熟悉且不陌生的，所以隨著CSP在市場上的接受度與增長，天電在CSP的生產(chǎn)上已經(jīng)做好準(zhǔn)備。

　　關(guān)于CSP的市場布局，邱特助表示，對于閃光燈市場，與其回頭做2016，還不如直接用CSP形式。同時(shí)福建天電目前CSP1010、1313、2525應(yīng)用在顯示屏領(lǐng)域，已經(jīng)在配合客戶送樣。

　　在Whitechip方面，邱特助表示天電光電也正在積極研發(fā)中，可應(yīng)用于符合小面積、高亮度、高光效、高顯指的標(biāo)準(zhǔn)模組產(chǎn)品，布局商業(yè)照明市場。

　　福建天電光電2015年已成為內(nèi)大的EMCLED制造企業(yè)，產(chǎn)能產(chǎn)值屢創(chuàng)新高，六月份產(chǎn)能已達(dá)到1KKK以上，月營業(yè)額也突破1億大關(guān)，已擠身與際級大廠并駕齊驅(qū)