smt貼片加工表面貼裝組件（PCBA）采用表面貼裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件。
smt貼片加工回流焊（reflow soldering）通過熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。
DIP焊接加工波峰焊（wave soldering）將溶化的焊料，經(jīng)專用設(shè)備噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的PCB通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器與PCB焊盤這間的連接。
smt貼片加工元件間距 （fine pitch）小于0.5mm引腳間距
smt貼片加工引腳共面性 （lead coplanarity ）指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的高腳底與低引腳底形成的平面這間的垂直距離。其值一般不大于0.1mm。
smt貼片助焊膏 （ solder paste ）由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。
smt貼片加工固化 （curing ）在一定的溫度、時(shí)間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與PCB板暫時(shí)固定在一起的工藝過程。
smt貼片加工用的膠或稱紅膠（adhesives）（SMA）固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強(qiáng)度的膠體。
smt貼片點(diǎn)膠 ( dispensing )表面貼裝時(shí)，往PCB上施加貼片膠的工藝過程。
smt貼片加工點(diǎn)膠機(jī) ( dispenser )能完成點(diǎn)膠操作的設(shè)備。
貼裝（ pick and place ）將表面貼裝元器件從供料器中拾取并貼放到PCB規(guī)定位置上的操作。
smt貼片機(jī) （ placement equipment ）完成表面貼片裝元器件貼片裝功能的專用工藝設(shè)備。
高速smt貼片機(jī) ( high placement equipment )貼裝速度大于2萬點(diǎn)/小時(shí)的貼片機(jī)。
多功能smt貼片機(jī) ( multi-function placement equipment )用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面貼裝器伯，要求較高貼裝精度的貼片機(jī)，
smt貼片加工回流焊 ( hot air reflow soldering )以強(qiáng)制循環(huán)流動的熱氣流進(jìn)行加熱的回流焊。
smt貼片檢驗(yàn) ( placement inspection )在smt貼片加工時(shí)或完成后，對于有否漏貼、錯位、貼錯、元器件損壞等情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)。
smt貼片鋼網(wǎng)印刷 ( metal stencil printing )使用不銹鋼漏板將焊錫膏印到PCB焊盤上的印刷工藝過程。
smt貼片印刷機(jī) ( printer)在smt貼片加工中，用于鋼網(wǎng)印刷的專用設(shè)備。
爐后檢驗(yàn) ( inspection after soldering )對smt貼片加工完成后經(jīng)回流爐焊接或固化的PCBA的質(zhì)量檢驗(yàn)。
爐前檢驗(yàn) (inspection before soldering )在smt貼片加工完成后在回流爐焊接或固化前作貼片質(zhì)量檢驗(yàn)。
smt貼片返修 ( reworking )為去除PCBA的局部缺陷而進(jìn)行的修復(fù)過程。
smt貼片返修工作臺 ( rework station )能對有質(zhì)量缺陷的PCBA進(jìn)行返修的專用設(shè)備。 表面貼裝方法分類
根據(jù)smt的工藝制程不同，把smt分為點(diǎn)膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。它們的主要區(qū)別為：
貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膠。
貼片后的工藝不同，前者過回流爐只起固定作用、還須過波峰焊，后者過回流爐起焊接作用。

以上就是關(guān)于smt貼片加工專業(yè)名詞。