杭州PCB抄板公司-緯亞電子：電壓——電源電壓越高，意味著電壓振幅越大而發射就更多，而低電源電壓影響敏感度。
頻率——高頻產生更多的發射，周期性信號產生更多的發射。在高頻數字系統中，當器件開關時產生電流尖峰信號；在模擬系統中，當負載電流變化時產生電流尖峰信號。
接地——對于電路設計沒有比可靠和完美的電源系統更重要的事情。在所有EMC問題中，主要問題是不適當的接地引起的。有三種信號接地方法：單點、多點和混合。在頻率低于1MHz時可采用單點接地方法，但不適于高頻。在高頻應用中，好采用多點接地。混合接地是低頻用單點接地而高頻用多點接地的方法。地線布局是關鍵的。高頻數字電路和低電平模擬電路的地回路絕對不能混合。
PCB設計——適當的印刷電路板（PCB）布線對防止EMI是至關重要的。
電源去耦——當器件開關時，在電源線上會產生瞬態電流，必須衰減和濾掉這些瞬態電流來自高di/dt源的瞬態電流導致地和線跡“發射”電壓。高di/dt產生大范圍高頻電流，激勵部件和纜線輻射。流經導線的電流變化和電感會導致壓降，減小電感或電流隨時間的變化可使該壓降小。

降低噪聲的技術
防止干擾有三種方法：
1． 抑制源發射。
2． 使耦合通路盡可能地無效。
3． 使接收器對發射的敏感度盡量小。

下面介紹板級降噪技術。板級降噪技術包括板結構、線路安排和濾波。杭州PCB|杭州smt
板結構降噪技術包括：
* 采用地和電源平板
* 平板面積要大，以便為電源去耦提供低阻抗
* 使表面導體少
* 采用窄線條（4到8密耳）以增加高頻阻尼和降低電容耦合
* 分開數字、模擬、接收器、發送器地/電源線
* 根據頻率和類型分隔PCB上的電路
* 不要切痕PCB，切痕附近的線跡可能導致不希望的環路
* 采用多層板密封電源和地板層之間的線跡
* 避免大的開環板層結構
* PCB聯接器接機殼地，這為防止電路邊界處的輻射提供屏蔽
* 采用多點接地使高頻地阻抗低
* 保持地引腳短于波長的1/20,以防止輻射和保證低阻抗線路安排降噪技術包括用45。而不是90。線跡轉向，90。轉向會增加電容并導致傳輸線特性阻抗變化
* 保持相鄰激勵線跡之間的間距大于線跡的寬度以使串擾小
* 時鐘信號環路面積應盡量小
* 高速線路和時鐘信號線要短和直接連接
* 敏感的線跡不要與傳輸高電流快速開關轉換信號的線跡并行
* 不要有浮空數字輸入，以防止不必要的開關轉換和噪聲產生
* 避免在晶振和其它固有噪聲電路下面有供電線跡
* 相應的電源、地、信號和回路線跡要平行以消除噪聲
* 保持時鐘線、總線和片使能與輸入/輸出線和連接器分隔
* 路線時鐘信號正交I/O信號
* 為使串擾小，線跡用直角交叉和散置地線
* 保護關鍵線跡（用4密耳到8密耳線跡以使電感小，路線緊靠地板層，板層之間夾層結構，保護夾層的每一邊都有地）

濾波技術包括：
* 對電源線和所有進入PCB的信號進行濾波
* 在IC的每一個點原引腳用高頻低電感陶瓷電容（14MHz用0.1UF，超過15MHz用0.01UF）進行去耦
* 旁路模擬電路的所有電源供電和基準電壓引腳
* 旁路快速開關器件
* 在器件引線處對電源/地去耦
* 用多級濾波來衰減多頻段電源噪聲

其它降噪設計技術有：
* 把晶振安裝嵌入到板上并接地
* 在適當的地方加屏蔽
* 用串聯終端使諧振和傳輸反射小，負載和線之間的阻抗失配會導致信號部分反射，反射包括瞬時擾動和過沖，這會產生很大的EMI
* 安排鄰近地線緊靠信號線以便更有效地阻止出現電場
* 把去耦線驅動器和接收器適當地放置在緊靠實際的I/O接口處，這可降低到PCB其它電路的耦合，并使輻射和敏感度降低
* 對有干擾的引線進行屏蔽和絞在一起以消除PCB上的相互耦合
* 在感性負載上用箝位二極管
EMC是DSP系統設計所要考慮的重要問題，應采用適當的降噪技術使DSP系統符合EMC要求

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